两个纯度档次，一项任务：把可迁移离子拦在你的介质之外。大量电子陶瓷用 EG-99；规格书要求 ppm 级的场合选 EG-99H。
| 规格项目 | EG-99 | EG-99H |
|---|---|---|
| Cr₂O₃ | ≥ 99.2 % | ≥ 99.5 % |
| 钠 (Na₂O) | ≤ 100 ppm | ≤ 50 ppm |
| 铁 (Fe) | ≤ 200 ppm | ≤ 100 ppm |
| 钙+镁 (CaO + MgO) | ≤ 150 ppm | ≤ 80 ppm |
| 磁性杂质 | ≤ 10 ppm | ≤ 5 ppm |
| 粒径 D50 | 0.6–1.5 μm | 0.3–0.8 μm |
| 灼焼减量 (1000 °C) | ≤ 0.2 % | ≤ 0.15 % |
| Cr(VI) | 未检出 | 未检出 |
| 比表面积 (BET) | 3–8 m²/g | 5–12 m²/g |
| 振实密度 | 2.4–3.0 g/cm³ | 2.0–2.6 g/cm³ |
| 松装密度 | 1.1–1.4 g/cm³ | 0.9–1.2 g/cm³ |
| 粒径跨度 D10–D90 | 0.2–3.0 μm | 0.1–1.8 μm |
钠抢了头条——但它并不是唯一。八项指标决定电子级 Cr₂O₃ 在你的元件里能不能发挥作用，每一项都在 ppm 尺度上受控。
直流偏压下 Na⁺ 沿 BaTiO₃ 晶界漂移，在电容器整个寿命内侵蚀绝缘电阻。唯一的解药是原料阶段就保证 ppm 级钠含量。
碱杂质加速电容与介质损耗的老化。电子陶瓷厂愿意为低钠付费，因为现场失效比 ppm 贵得多。
靶材中的碱金属会变成膜层里的气相杂质。≤50 ppm Na₂O 的原料粉体，是洁净供应链的第一道门。
铁磁颗粒（Fe、Ni、Co）会穿透薄介质层形成短路通道，并在溅射靶面上拉弧。EG-99H 把铁控制在 ≤100 ppm、磁性杂质 ≤5 ppm。
CaO 与 MgO 改变晶界化学与烧结行为——窑炉感受到的漂移就是密度与收缩率波动。ppm 级控制让每一批都走在同一条烧成曲线上。
工艺残留的阴离子在共烧时侵蚀贱金属内电极，并干扰浆料流变。电子级水洗把它们压到检测限以下。
D50 单值不够——紧凑的 D10–D90 跨距与受控 BET 比表面积，决定 Cr₂O₃ 在 BaTiO₃ 中分散得有多均匀。介质感受到的正是这种均匀性。
挥发物与吸附水在烧结时变成气孔与气体缺陷。EG-99H 灼减 ≤0.15 %，意味着窑炉每次都能干净烧成。
ppm 级 Cr₂O₃ 物有所值的地方——元器件链上六项成熟角色。
Cr₂O₃ 是钛酸钡基多层陶瓷电容器的经典受主杂质。铬取代钛位后可抑制贱金属电极烧成中的还原，保持高绝缘电阻，延长直流偏压寿命。
高纯 Cr₂O₃ 经热压或烧结制成靶材，用于耐磨与光学选择性涂层——刀具、太阳能吸收层、装饰膜。粉体纯度直接对应膜层纯度。
在 Bi₂O₃–Sb₂O₃–MnO–Cr₂O₃ 体系中，铬位于晶界势壁——锐化非线性 I-V 拐点，并抑制浪涌保护器中压敏电阻的电老化。
电阻与电极浆料用微细 Cr₂O₃ 调节玻璃相——匹配基板的热膨胀，设定烧成膜的烧结窗口。
铬杂质精确调节压电陶瓷与 PTC 热敏电阻的温度系数与损耗——微量添加，巨大效果。
等离子喷涂 Cr₂O₃ 涂层保护网纹辊、泵密封与印刷机械。电子级为机械涂层再加一层化学严密性。
